这款铝合金开槽圆筒壳体适合半导体设备、检测仪器、传感器安装和精密连接定位场景。支持无锡精密零件加工、无锡小批量零件加工、无锡非标零件加工、无锡CNC加工和无锡半导体零件加工,内孔、侧槽、外圆和端面可按图纸定制。

【零件介绍】本产品为无锡铝合金开槽圆筒壳体加工件,结构包含精密内孔、外圆、侧向槽口和端面基准,适用于半导体设备、检测仪器、传感器安装、精密连接定位和小型设备模块固定。
这类开槽圆筒壳体通常需要车削内外圆,再进行CNC铣槽或开孔,属于典型车铣复合加工件。围绕无锡精密零件加工、无锡小批量零件加工、无锡非标零件加工、无锡CNC加工和无锡半导体零件加工需求,我们会重点控制内孔、同轴度、侧槽位置和孔口毛刺。
【加工方案】图纸审核 → 铝合金备料 → 数控车削外圆、内孔和端面 → CNC铣削侧槽与定位结构 → 倒角去毛刺 → 清洗检测 → 防磕碰包装出货。
加工重点在内孔尺寸、外圆同轴度、端面垂直度、侧槽位置和槽口毛刺控制。半导体设备相关零件还会关注清洁度、外观划伤和包装保护。
【加工能力】
加工工艺:数控车削、CNC铣削、车铣复合、内孔加工、开槽、钻孔、倒角、去毛刺、阳极氧化、精密清洗。
加工材料:6061、6063、7075铝合金,也可加工不锈钢、黄铜、钛合金、PEEK、POM等。
加工精度:常规精度±0.01mm,内孔、同轴度、端面和槽口位置可按图纸重点控制。
服务范围:无锡精密零件加工、无锡小批量零件加工、无锡非标零件加工、无锡CNC加工和半导体设备零件加工。
【服务流程与承诺】
1. 图纸评审:收到 STEP、DWG、PDF、SolidWorks 或样件照片后,先确认材料、结构、公差和加工风险。
2. 清晰报价:报价会说明材料、数量、工艺、表面处理、检测要求和预计交期,方便客户快速判断。
3. 过程控制:加工中重点控制基准面、孔位、槽口、螺纹、毛刺和外观划伤,关键尺寸按图纸复核。
4. 检测出货:出货前检查关键尺寸、装配配合和外观,包装时保护边角、孔口和精加工表面。
5. 售后响应:如因加工质量影响装配,支持返修、重做或协商处理。
【如何下单】
第一步 · 发送图纸或样件
支持 STEP、DWG、PDF、SolidWorks、IGES 等格式,也可以先发照片沟通结构。
第二步 · 说明需求
请注明材料、数量、公差、表面处理、使用场景和交期,信息越完整报价越快。
第三步 · 工程师评审
评估装夹方式、刀具路径、加工顺序、检测方式和成本优化空间。
第四步 · 加工交付
确认订单后安排生产,关键尺寸检测后包装发货。
【常见问题】
Q:可以只做1件样品吗?
A:可以,支持单件打样、小批量试制和后续批量加工。
Q:没有完整图纸能不能报价?
A:可以先根据照片或样件粗评,正式加工前建议补充图纸或测绘数据。
Q:关键孔位或配合尺寸怎么保证?
A:会根据图纸设定加工基准,安排合适装夹和检测方式,出货前重点复核。
Q:表面处理可以一起做吗?
A:可以按零件材料和用途评估阳极氧化、钝化、拉丝、喷砂、清洗等处理。
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