无锡半导体设备圆形多孔治具板加工

【零件介绍】无锡半导体设备圆形多孔治具板用于设备定位、承载测试和工装夹具连接，孔位分布、平面度、中心基准和孔口毛刺需要一起控制。

产品摘要：无锡半导体设备圆形多孔治具板适合定位、承载和测试夹具，小批量加工时重点控制孔位分布、平面度、边角毛刺和清洁包装。

【多角度实拍】

【特色工艺】采用 CNC 铣削和钻孔工艺控制圆形轮廓、孔位阵列和装配面，出货前检查平面贴合、孔口毛刺、外观碰伤和清洁包装。

【适用场景】适合无锡半导体设备、自动化设备、检测治具、精密仪器和小批量非标治具板。

【服务流程与承诺】图纸或样件确认 → 工艺评审 → 报价交期确认 → CNC加工 → 首件检测 → 去毛刺清洗 → 关键尺寸复核 → 防护包装。图纸资料保密，关键尺寸出货前复核，如因加工质量影响装配，支持返修、重做或协商处理。

【常见文件 QA】

Q：只有样件照片可以先沟通吗？
A：可以先判断结构和加工方向，正式报价建议补充二维图、STEP 或关键尺寸。

Q：小批量能不能做？
A：可以，支持单件打样、小批量验证、维修替换和后续补单。

Q：哪些信息会影响报价？
A：材料、数量、公差、表面处理、检测要求、清洁包装和交期都会影响报价。