无锡精密非标零件加工
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CNC铣削、车铣复合、钣金、3D打印工艺解析,钛合金/PEEK/铝合金等材料加工要点,精密零件设计规范与选型指南,帮助研发工程师和采购人员在打样与小批量生产阶段做出准确的技术决策。
我们支持STEP、PDF、DWG、SolidWorks或样件照片评审,适合研发样机、设备改造、检测治具和小批量试产。出货前复核关键尺寸,重视图纸保密、交期沟通和售后响应。 资料准备方面,建议同时提供三维文件、二维图、公差标注、材料牌号、表面处理、数量、用途和期望交期;如果只有样件或照片,也可以先做结构评估。检测方面可按图纸复核孔位、槽宽、外形、平面度、螺纹、倒角毛刺和外观,半导体设备相关零件可增加清洁、防划伤和独立包装要求。
无锡半导体设备圆形连接法兰加工要关注密封面、圆周孔位、内孔台阶、端面平面、孔口毛刺和清洁包装,避免装机时定位偏差或残...
无锡半导体设备真空定位法兰加工要关注密封面、圆周孔位、中心台阶、端面平面、孔口毛刺和清洁包装,避免装机时定位偏差或残...
无锡半导体设备散热槽盖板加工要关注槽口尺寸、孔位关系、边框平面、槽口毛刺和清洁包装,避免装机时定位偏差或残屑污染。
无锡半导体设备开槽安装板加工要关注槽位尺寸、孔位关系、边框平面、孔口毛刺和清洁包装,避免装机时定位偏差或残屑污染。
无锡半导体设备矩形定位框加工要关注窗口尺寸、四角孔位、边框平面、孔口毛刺和清洁包装,避免装机时定位偏差或残屑污染。
无锡半导体设备圆形多孔法兰盘加工要关注孔距阵列、中心基准、端面贴合、沉孔一致性和清洁包装,避免装机时定位偏差或残屑污染。
无锡半导体圆形真空定位盖板加工中,密封端面、沉孔方向、孔口毛刺和清洁包装都要复检,避免小零件影响整机装配。
无锡半导体设备圆形定位盖板加工中,孔口毛刺、端面贴合和清洁包装都要复检,避免小零件影响整机装配。
无锡半导体设备安装板加工中,黑色阳极不是最后一步就结束,孔口毛刺、平面度、表面划伤和清洁包装都要复检。
无锡半导体治具板加工中,多孔结构不能只看孔有没有打出来,孔位基准、平面度、毛刺和清洁包装都会影响调试效率。
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